Die Aufbau- und Verbindungstechnik umfasst die Verknüpfung mikroelektronischer Bauelemente mit anderen Komponenten, wie beispielsweise PCB’s, zu einem vollständigen Funktionssystem.
Die steigende Anwendungsvielfalt der Mikroelektronik, Sensor- und Mikrosystemtechnik zieht ständig neue AVT-Varianten nach sich. Dem gegenüber steht ein enormer Kostendruck. Aufgrund von RoHS- Gesetzgebungen und den damit verbundenen veränderten technischen Anforderungen an Leiterplattensysteme, ist es nötig die Entwicklung von alternativen Oberflächen voranzutreiben. Um den hohen Qualitäts- und Zuverlässigkeitsansprüchen zu genügen und Schwachstellen rechtzeitig aufzuklären, ist eine hochleistungsfähige Analytik unverzichtbar.
Unsere SGS INSTITUT FRESENIUS Spezialisten verfügen über eine langjährige Expertise bei der Untersuchung von Kontaktsystemen und anderen elektronischen Aufbauten.
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Der Rückbau eines elektronischen Bauteils kann ähnlich herausfordernd sein, wie dieses herzustellen und erfordert viel Erfahrung und Expertenwissen.
Konstruktionsanalysen sind ein wichtiger Beitrag zur Sicherung von Qualität und Zuverlässigkeit mikroelektronischer Bauteile.
Mithilfe von bildgebenden Verfahren und verschiedenen Präparationstechniken können wir Sie bei der Qualitätskontrolle Ihrer Produkte kompetent unterstützen.
Wir bieten Ihnen eine breite Auswahl an Dienstleistungen im Bereich der Fehler- und Schadensanalyse von Produkten.
Mobile Ionen oder auch ionische Kontamination im Allgemeinen beeinflussen unter bestimmten Umweltbedingungen die Zuverlässigkeit mikroelektronischer Systeme negativ. Hier finden Sie weitere Informationen
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