Mikroelektronik

Nahezu kein Bereich der Wirtschaft ist derart von Innovation und Dynamik geprägt wie die Mikroelektronik. Die Weiterentwicklung und zunehmende Integration mikroelektronischer Bauelemente stellt umfangreiche Anforderungen an den Chip und an die Kontaktmaterialien. Neben klassischen Aufgaben, wie die Kontrolle von Schichtaufbauten und Dotierungsprofilen, müssen zur Gewährleistung gesteigerter Zuverlässigkeitserwartungen zunehmend Einflüsse von Umweltfaktoren betrachtet werden.

SGS INSTITUT FRESENIUS als führendes Labor zur Materialanalytik von Mikroelektronik unterstützt Sie mit langjähriger Expertise und der besten Gerätebasis bei der Technologieentwicklung, Qualitätssicherung und Ausfallanalyse.

Unsere Leistungen

Analytischer Support von Technologie- und Prozessentwicklung
Fertigungsüberwachung und Qualitätssicherung
Fehleranalyse
Oberflächenkontaminationen
Reverse Engineering
Kontrolle von Medien und Materialien für den Produktionsprozess – Immissionen: Analyse von Gasen, Flüssigkeiten und festen Materialien
Umweltüberwachung – Emissionen: Untersuchung von Abwasser, Abluft, Ätzerabgasen und festen Rückständen
Untersuchung von Kristallfehlern, Beschichtungen, Strukturen und Aufbauten
Extraktion und Gehaltsanalyse von mobilen, ionischen Verunreinigungen im Bulkmaterial und auf Oberflächen (z.B. Packagingmaterialien und Vergussmassen)
Physikalische und chemische Spezial-Analytik
Technologierelevante Bewertung der Ergebnisse
Bildgebende Darstellung dotierter Gebiete mittels REM:
- Bildgebend über Anätzen/Dekoration:
  - Darstellung des Verlaufs von dotierten Gebieten an Querbrüchen oder Schliffen
  - Abbildungen mit dem Lichtmikroskop oder REM

Analyse von Dotierungen und Dotierprofilen mittels SIMS und SRP

Sekundärionenmassenspektrometrie (SIMS)

Spreading Resistance Profiling (SRP)

Weiterführende Informationen

Lokale Oberflächeneffekte

Unser Standort in Dresden verfügt über zahlreiche Geräte und das entsprechende Know-how zur Analyse von örtlich begrenzten Oberflächeneffekten.

Schicht-Charakterisierung

Zu Qualitätssicherungszwecken ist die Kontrolle von Schichtaufbau, Schichtdicke, Homogenität, Reinheit und Strukturierung sowie die Kontrolle der Grenzflächen entscheidend.

Reverse Engineering

Der Rückbau eines elektronischen Bauteils kann ähnlich herausfordernd sein, wie dieses herzustellen und erfordert viel Erfahrung und Expertenwissen.

Mobile Ionen

Mobile Ionen oder auch ionische Kontamination im Allgemeinen beeinflussen unter bestimmten Umweltbedingungen die Zuverlässigkeit mikroelektronischer Systeme negativ. Hier finden Sie weitere Informationen