Zunehmende Produktfälschungen bei Mikroelektronik-Bauelementen

Der aktuelle Mangel an Chips führt nicht nur dazu, dass die Preise für Computer steigen und Autobauer ihre Produktionslinien anhalten müssen. Außerdem müssen wir leider immer häufiger feststellen, dass gefälschte Bauelemente in die Lieferketten eingeschleust werden und so beim Kunden zum Einsatz kommen. Das kann dazu führen, dass Produkte nicht die vollen Leistungsparameter erreichen oder vorzeitig ausfallen. Dies wäre nicht nur bei Autos ein erhebliches Sicherheitsrisiko.

Wir vom SGS INSTITUT FRESENIUS führen an unserem Standort in Dresden seit über 40 Jahren physikalische und chemische Sonderanalytik für unsere Industriekunden aus nahezu allen Branchen durch. Dazu gehört auch die Überprüfung, ob zugelieferte Chips tatsächlich vom angegebenen Original-Hersteller sind oder gefälscht wurden.

Aktuell beobachten wir verschiedene Wege, wie Produktfälscher diese Chips in den Markt bringen. Bauelemente, die mit geringen Abweichungen in den elektrischen Tests ausfallen, werden trotzdem in die Lieferketten eingeschleust. Beschriftungen werden vom Gehäuse abgeschliffen und neu aufgebracht. Teilweise wird auch ein völlig anderer Chip eingesetzt und statt eines teureren Produkts verbaut. Das betrifft nicht nur hochintegrierte Chips, sondern auch Transistoren, Dioden bis hin zu passiven Bauelementen.

Dank spezieller Analysetechniken entdecken wir diese Fälschungen für unsere Kunden. Dazu zählt die Inspektion der Bauelemente von außen und die Suche nach auffälligen Beschriftungen oder Spuren einer mechanischen Manipulation am Gehäuse. Zudem erfolgt eine zerstörungsfreie Analyse des inneren Aufbaus mit Röntgentechniken. Bei Verdacht auf eine Fälschung öffnen wir das Gehäuse und führen eine mikroskopische Inspektion durch. Zum Öffnen werden Laserabtrag und chemisches Ätzen mit konzentrierten Säuren eingesetzt. Die Inspektion erfolgt mit einem Elektronenmikroskop, welches zusammen mit der Röntgenmikroanalyse sogar die genaue Bestimmung von Materialzusammensetzungen ermöglicht.

Weitere Informationen zur Material- und Fehleranalytik für die Mikroelektronik sind hier zu finden.

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