Reverse Engineering

Zerlegt man ein Produkt in seine Bestandteile, wird die Funktionsweise sichtbar. Schäden oder Fehler, die während der Produktion entstanden sind, können identifiziert werden. Auf diese Weise lassen sich einzelne Schritte der Herstellung des Produkts nachvollziehen.

Der Rückbau eines elektronischen Bauteils kann ähnlich herausfordernd sein, wie dieses herzustellen und erfordert viel Erfahrung und Expertenwissen. Wir setzen Entschichtungs- und Querschnitts-techniken ein, um eine hochdetaillierte Analyse liefern zu können.

Wir gehören zu den europaweit führenden Anbietern von nicht medizinischen Laboranalysen. Unser Standort in Dresden ist eines der am längsten am Markt tätigen Mikroelektroniklabore. Kontaktieren Sie uns und erfahren Sie mehr darüber, wie Sie von einem „Reverse Engineering“ Ihrer Produkte profitieren können.

Unsere Leistungen

  • Fremdmusterbegutachtung/Analyse von Konkurrenzprodukten, funktionale Überprüfung und vergleichende Analysen verschiedener Hersteller
  • Rückschlüsse auf die verwendeten Verfahren und Rohstoffe bzw. Materialien
  • Begutachtung des aktuellen Entwicklungsstandes, Vergleiche mit ähnlichen Produkten
  • Analyse von Schichtsystemen: Oberflächenpassivierung, Schichtdickenmessung, chemische Zusammensetzung der Schichten
  • Dokumentation des Vertikalaufbaus: Materialien, Dotierungen und Dotierungsprofile

Prüfverfahren

  • zerstörungsfreie Inspektion mittels CT
  • akustische Mikroskopie und Röntgenanalyse
  • Lichtmikroskopie
  • Metallografie, Schliffe, FIB, REM/EDX und TEM für den Vertikalaufbau
  • SIMS und SRP für Dotierungen und Dotierungsprofile: Dotierstofftyp, Tiefenverteilung, Konzentration und Landungsträgerdichte
  • XPS und ToF-SIMS für die chemische-physikalische Schichtanalyse
  • FTIR, DSC und weitere Verfahren für die Kunststoffanalyse

Ihr Ansprechpartner

SGS INSTITUT FRESENIUS GmbH
Königsbrücker Landstr. 161
01109 Dresden

t +49 351 8841-200
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