Kontakt- und Leiterbahnsysteme

Aufgrund der steigenden Anzahl von Kontakten und der zunehmenden Leitbahndichte werden höchste Ansprüche an die Produktionstechniken, an die verwendeten Materialen und Werkstoffe, sowie an die Reinigung von Mikrosystemen gestellt. Ohne die Analyse mittels abbildender Verfahren ist eine Qualitätskontrolle nicht vorstellbar. Speziell für die Fehleranalyse sind als Vorbereitung für Rasterelektronenmikroskopie (REM) und Transmissionselektronenmikroskopie (TEM) zudem oft komplizierte Präparationen notwendig.

Das SGS INSTITUT FRESENIUS verfügt über langjährige Erfahrungen auf dem Gebiet der Probenpräparation sowie der REM- und TEM-Analytik und setzt diese Methoden auch gezielt in Kombination mit anderen Verfahren ein.

Unsere Leistungen

  • Dokumentation und Beurteilung von Kontaktierungen mittels Drahtbonden: Fehlstellen am Draht, Anbindung an die Leiterplatte
  • Untersuchung von verschiedenen Drahtbondsystemen, z. B. Au-Bonddraht, Al-Bonddraht
  • Zielschliffpräparation von komplexen Bauteilen zur Beurteilung von Bond-, Löt- und Klebeverbindungen
  • Darstellung lokaler Interfacebereiche von Kontaktflächen: Ausbildung von intermetallischen Phasen, Pressverbindungen beim Ultraschall-Bonden
  • Vermessung und Bewertung von Lötstellen nach IPC-A-610

Prüfverfahren

  • Inspektion und Dokumentation mittels Lichtmikroskopie
  • Querschnittspräparation für REM und TEM Analysen: Bruch, Schliff, chemische Präparation und FIB-Schnitt
  • Oberflächenparallele Präparation für TEM
  • Rückpräparation von Schichten: Nassätzen, Trockenätzen, Horizontalschliff
  • Abbildung mittels REM oder TEM: detaillierte Untersuchung von Kontakten und Leitbahnen, Dokumentation der Maße und der Morphologie, Elementverteilung mittels EDX

Ihr Ansprechpartner

SGS INSTITUT FRESENIUS GmbH
Königsbrücker Landstr. 161
01109 Dresden

t +49 351 8841-200
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