Konstruktionsanalyse

Konstruktionsanalysen sind ein wichtiger Beitrag zur Sicherung von Qualität und Zuverlässigkeit mikroelektronischer Bauteile. Diese umfassen die Bestimmung des Aufbaus, die exakte mikroskopische Vermessung sowie die Untersuchung der Materialzusammensetzung und etwaiger Dotierstoffe.

Hierfür wenden wir bei SGS INSTITUT FRESENIUS eine Vielzahl von High-Tech Methoden an. Unsere jahrelange Expertise auf diesem Gebiet nutzen viele Hersteller um ihre Produkte regelmäßig von uns überprüfen zulassen.

Informationen über

• Material und Geometrien der Gehäuse- und Stützstrukturen eines Bauteils
• Vergleichende Analysen von Produkten: Überwachung von Prozessänderungen, Abweichungen von vertraglichen Anforderungen
• Identifizieren von Materialfehlern
• Bestimmung von Dotierungsprofilen 
• Vermessung und Darstellung von Schichten
• Prüfung der integrierten Schaltkreise- „integrated circuit“

Prüfverfahren

• Zerstörungsfreie Analyse durch Röntgenmikroskopie, Computertomographie (CT) und Akustikmikroskopie (SAM)
• Bauteilöffnung
• lichtmikroskopische Untersuchung
• Dotierung und Dotierungsprofile mittels SIMS und SRP
• Querschliffe, FIB-Querschnitte, REM bzw. TEM Analysen für Schichtaufbauten und Vermessung
• Materialanalytik (EDX und XPS)

Wir bieten Ihnen eine umfangreiche Palette an speziellen Lösungen für mikroelektronische Produkte. Vertrauen auch Sie auf unser Fachwissen und unsere Erfahrung und lassen Sie Ihre Produkte von uns bis ins kleinste Detail analysieren.

Ihr Ansprechpartner

SGS INSTITUT FRESENIUS GmbH
Königsbrücker Landstr. 161
01109 Dresden

t +49 351 8841-200
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