Metallisierung

Die ständig steigende Integrationsdichte von Halbleiterbauelementen führt auch zu einer wachsenden Zahl an Metallisierungsebenen. Dabei werden zunehmend Mehrlagenmetallisierungssysteme gebräuchlich, die in Kombination aus Sputtern und CVD erzeugt werden.

Die Vielfalt der für die Metallisierungen verwendeten Materialien wächst nicht nur für Halbleiterbauelemente, sondern auch für Produkte der Sensor- und Mikrosystemtechnik.

Eine leistungsfähige Analytik hilft Ihnen bei der Technologie- und Prozessentwicklung sowie der Fehleranalyse.

Unsere Leistungen:

Ermittlung von:

  • Schichtdicken,
  • Schichtzusammensetzungen,
  • Elementtiefenprofilen,
  • Oberflächenbeschaffenheiten,
  • Korngrößen

Nachweis von:

  • Verunreinigungen,
  • Oberflächenkontaminationen,
  • Defekten

Untersuchungen von:

  • Silizidbildung,
  • Barrierewirkung,
  • Diffusionserscheinungen,
  • Migrationserscheinungen und
  • Korrosionserscheinungen,
  • Zuverlässigkeitsproblemen

 

Technologierelevante Bewertung der Ergebnisse

Ihr Ansprechpartner

SGS INSTITUT FRESENIUS GmbH
Königsbrücker Landstr. 161
D-01109 Dresden
t: +49 351 8841 - 0
f: +49 351 8841 – 190

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