Destruktive physikalische Analytik (DPA)

Systemsicherheit und -zuverlässigkeit sowie eine hohe Verfügbarkeit sind Anforderungen an elektronische, elektrische und elektromechanische Bauelemente (EEE-Bauteile) zum Einsatz in sicherheitskritischen Applikationen wie der Luft- und Raumfahrt oder der Medizintechnik. Neben unterschiedlichen Verfahren der Qualifizierung werden diese Komponenten häufig einer detaillierten Inspektion und Verifikation ihres internen Designs, der eingesetzten Materialien, der Konstruktion sowie der Verarbeitungsqualität unterzogen, um:

 

  • den Einsatz von Bauteilen mit offenkundigen oder latenten Defekten auszuschließen,
  • Bauteile entsprechend möglicher Auffälligkeiten zu klassifizieren,
  • Optimierungen von Eigenschaften durch Umstellung des Designs, der Materialien oder der Prozesse zu erreichen sowie
  • mögliche Trends in der Produktion aufzuzeigen.

Wir unterstützen unsere Kunden mit Dienstleistungen in der "destruktiven physikalischen Analytik (DPA)" an EEE-Bauteilen, wie z.B.:

  • Externe visuelle und mikroskopische Inspektion
  • Digitale Radioskopie z.B. nach MIL-STD 750
  • Hochauflösende 3D-Computertomographie an hermetischen Gehäusen z.B. als Alternative zum PIND-Test
  • Ultraschallmikroskopie (SAM) z.B. nach MIL-STD 883G, ESA/SCC 24200 oder JEDEC J-STD 035
  • Elektrische Prüfungen
  • Materialanalysen
  • Interne visuelle und mikroskopische Inspektion
  • Dekapsulierung
  • Bondprüfungen (Pull- und Shear-Tests)
  • Rasterelektronenmikroskopie (REM) mit energiedispersiver Röntgenanalytik (EDX)
  • Focused Ion Beam (FIB)
  • Materialografische Schliffpräparation
  • Restgasanalysen und Lecktests (auf Anfrage)

 

Hermetisches Package
Optische Inspektion an einer Hybridschaltung
Querschliff durch eine Bondverbindung
3D-Computertomographie an einer Hybridschaltung
Lichtmikrokopische Inspektion von Bondverbindungen
Bewertung der Lötungen eines Column Grid Array über Querschliff

Kontakt

SGS INSTITUT FRESENIUS GmbH
Konrad-Adenauer-Straße 9-13
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